首页 - 核心技术 - 激光烧蚀加工工艺
利用材料对特定波长的激光呈强吸收特性，通过将激光聚焦在材料表面，使材料气化或者离子化。
针对材料特性，选用特定激光，可以用来打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等。例如：摄像头盖板切割；材料表面二维码打标；玻璃、蓝宝石等透明材料内部标刻；ITO蚀刻；半导体晶圆LOW-K挖槽；玻璃、蓝宝石钻孔；LED硅晶圆切割等。
对材料损伤降到最低
提高加工品质
可在材料表面加工出任意形状曲面
玻璃、蓝宝石等透明材料
可进行有锥度、无锥度钻孔
应用范围极广；运维成本低
非常适合自动化连续生产
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